封装形式:
DIP25
产品类型:
IPM模块系列
应用领域:
IGBT模块
封装形式:
DIP24
产品类型:
IPM模块系列
应用领域:
IGBT模块,全包或半包封结构
封装形式:
SOP23
产品类型:
IPM模块系列
应用领域:
IGBT或MOSFET模块
封装形式:
IITO-220-3L
产品类型:
内绝缘系列
应用领域:
可控硅, 快恢复二极管, IBGT
封装形式:
IITO-247plus
产品类型:
内绝缘系列
应用领域:
可控硅, 快恢复二极管, IBGT
封装形式:
TOLT
产品类型:
内绝缘系列
应用领域:
主要封装GaN LV MOS产品
封装形式:
DFN12X12
产品类型:
DFN系列
应用领域:
GaN MOS, IC, IPM产品
封装形式:
DFN8X8
产品类型:
DFN系列
应用领域:
GaN MOS,IC,IPM产品
封装形式:
DFN5X6
产品类型:
DFN系列
应用领域:
GaN MOS,IC,IPM产品
封装形式:
QFN3X3
产品类型:
QFN系列
应用领域:
模拟或数字IC类产品
封装形式:
QFN4X4
产品类型:
QFN系列
应用领域:
模拟或数字IC类产品
封装形式:
PDFN3X3
产品类型:
PDFN系列
应用领域:
主要封装低压MOSFET
